Procesoriaus pakuotės dydis |
45 x 37.5 mm |
Palaikomi instrukcijų rinkiniai |
SSE4.1 |
Palaikomi instrukcijų rinkiniai |
SSE4.2 |
Palaikomi instrukcijų rinkiniai |
AVX 2.0 |
Tuščios eigos režimai |
Taip |
Naudojimo sąlygos |
PC/Client/Tablet |
PCI „Express“ konfigūracijos |
2x8+1x4 |
PCI „Express“ konfigūracijos |
1x16+1x4 |
Galimos įtaisytos funkcijos |
Taip |
PCI „Express“ angų versija |
5.0 |
PCI „Express“ angų versija |
4.0 |
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius |
20 |
Rinkos segmentas |
Desktopas |
Keičiamas dydis |
1S |
„Direct Media Interface“ (DMI) redakcija |
4.0 |
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija |
Taip |
CPU konfigūracija (maks.) |
1 |
Šilumos stebėsenos technologijos |
Taip |
Procesoriaus bazinė galia |
58 W |
Procesoriaus karta |
Intel Core i3-14xxx |
Procesoriaus modelis |
i3-14100F |
Procesoriaus šeima |
Intel® Core™ i3 |
Dideli branduoliai |
4 |
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) |
76,8 GB/s |
Procesoriaus gamintojas |
Intel |
Procesoriaus lizdas |
LGA 1700 |
Dėžė |
Taip |
Procesoriaus padidintas dažnis |
4,7 GHz |
Procesoriaus valdymo režimai |
64 bitų |
Temų skaičius |
8 |
Procesoriaus podėlis |
12 MB |
Pridedamas aušintuvas |
Taip |
Procesoriaus branduoliai |
4 |
Procesoriaus podėlio tipas |
„Smart Cache“ |
Magistralės tipas |
DMI4 |
Procesoriaus kodinis pavadinimas |
Raptor Lake |
Didelio branduolio bazinis dažnis |
3,5 GHz |
Didžiausias DMI takelių skaičius |
8 |
Didžiausias galingumas paspartintu režimu |
110 W |
Didelio branduolio padidintas dažnis |
4,7 GHz |
„OpenCL“ versija |
3.0 |
Paleidimo data |
Q1'24 |
Būsena |
Launched |
Maksimali vidinė atmintis |
192 GB |
L2 slėptuvė |
5120 KB |
Procesoriaus palaikomi atminties tipai |
DDR4-SDRAM |
Procesoriaus palaikomi atminties tipai |
DDR5-SDRAM |
Atminties pralaida (maks) |
76,8 GB/s |
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis |
192 GB |
Atminties kanalai |
Dviejų kanalų |
Non-ECC |
Taip |
Diskretusis grafikos adapteris |
Ne |
Integruotas grafikos adapteris |
Ne |
„T“ formos sujungimas |
100 °C |
„Intel® Volume Management Device“ (VMD) |
Taip |
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d) |
Taip |
„Intel®64“ |
Taip |
„Intel® Secure Key“ |
Taip |
„Intel® OS Guard“ |
Taip |
„Intel® Speed Shift“ technologija |
Taip |
„Intel® Deep Learning Boost“ („Intel® DL Boost“) |
Taip |
„Intel®Turbo Boost Max“ technologija 3.0 |
Ne |
„Intel®“ standartinės valdymo galimybės (ISM) |
Taip |
„Intel® Boot Guard“ |
Taip |
„Intel® Gaussian & Neural Accelerator“ („Intel®“ GNA) 3.0 |
Taip |
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“) |
Taip |
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija |
Taip |
„Intel®“ kontrolinio srauto vykdymo technologija (CET) |
Taip |
Režimu paremtas vykdymo valdymas (MBE) |
Taip |
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT) |
Taip |
„Intel®“ grėsmių aptikimo technologija (TDT) |
Taip |
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x) |
Taip |
„Intel® Turbo Boost“ technologija |
2.0 |
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“) |
Taip |
„Intel® Quick Sync Video“ technologija |
Taip |
„Intel® Thread Director“ |
Ne |
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija) |
Taip |